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組込みソリューション
組込みPC
高い信頼性とハイパフォーマンスを誇る東芝製マザーボードを搭載。
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東芝パソコンシステム製PC
FAB-s300/t500
  • 自社開発の高信頼性マザーボード「TEM130NE」を搭載。
    ※日本メーカー製の電解コンデンサーを採用。
  • Microsoft® Windows® XP Professionalの環境を継続供給可能。

詳細

1.高信頼性

  • 国内自社工場での組立てにより高い品質要求にも対応。
  • 自社開発マザーボード「TEM130」および高信頼性のユニットを選定。

2.ハイパフォーマンス

  • Intel® Q67 Express チップセット採用。
  • CPUは4 種類から選択可能。( Intel® Celeron® / Intel® Core™ i3 / Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i7 )
  • Microsoft® Windows® 7 対応。

3.長期安定供給

  • Embedded 指定のチップセットおよびCPU を採用し、同一モデルでの長期安定供給を実現。

4.省電力・省スペース

  • 80PLUS 対応電源搭載により、従来機に比べ消費電力30% 低減。
  • 体積低減、従来機に比べ体積比15% 低減(コンパクトデスクトップモデル)。

5.Embedded版OSをサポート

  • Microsoft® Windows® XP Professional の環境を継続供給。
    ※組込み機器向けの専用ライセンスでの提供となります。
  • Microsoft® Windows® XP Professional for Embedded Systems は2016 年12月31日まで供給可能。

6.安心のサポート

  • 標準センドバック1年保証に加え、オンサイト保守への追加変更もオプション設定。
    ※組込み用パソコンFAB-s300 / t500の製品仕様につきましては、カタログPDFファイルをご参照ください。

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